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SuperView W1系列光学3D表面轮廓仪

光学3D表面轮廓仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。 SuperView W1系列光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

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产品描述

商品名称: SuperView W1系列光学3D表面轮廓仪

产品简介

SuperView W1系列光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

半导体制造（减薄粗糙度、镭射槽道轮廓）

光学元器件.曲率&轮廓尺寸&粗糙度

（超精密）加工.轮廓尺寸&角度

表面工程（摩擦学）轮廓面积&体积

3C电子（玻璃屏）粗糙度

标准块.台阶高&粗糙度

性能特色

1、高精度、高重复性
1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；
2）独特的隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得极高的测量重复性；

2、环境噪声检测功能
具备0.1nm分辨率的环境噪声检测模块，能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。

3、精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。

4、双重防撞保护措施
在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，最大限度的保护仪器，降低人为操作风险。

5、双通道气浮隔振系统
既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。

技术指标

1.技术规格表

型号		W1	W1-Pro	W1-Ultra	WM100
光源		白光LED
影像系统		1024×1024
干涉物镜		标配：10× 选配：2.5×、5×、20×、50×、100×
光学ZOOM		标配：0.5× 选配：0.375×、0.75×、1×			标配：0.5× 选配：0.375×、0.75×
标准视场		0.98×0.98㎜（10×物镜，光学ZOOM 0.5×）
物镜塔台		标配：3孔手动选配：5孔电动			5孔电动
XY位移平台	尺寸	320×200㎜	300×300㎜	320×200㎜	220×220mm
	移动范围	140×100㎜	200×200㎜	140×100㎜	100×100 mm
	负载	10kg
	控制方式	电动
水平调整		±5°			±3°
Z轴聚焦	行程	100㎜			50㎜
	控制方式	电动
Z向扫描范围		10 ㎜
形貌重复性STR*1		0.1nm
粗糙度RMS重复性*2		0.005nm			0.01nm
台阶测量*3		准确度：0.3%；重复性：0.08%(1σ)			准确度：0.5%；重复性：0.1%(1σ)
0.1nm分辨率下扫描速度		1.85μm/s	1.85μm/s	8μm/s	1.85μm/s
仪器主机重量		＜160㎏			50㎏
主机尺寸（长×宽×高）		700×606×920㎜			440×330×700㎜
环境条件	工作温度	15℃ ~30℃，温度梯度 < 1℃/15分钟
	相对湿度	5%-95%RH，无凝露
	环境振动	VC-C或更优
	软件监控噪声*4	3σ≤4nm
	隔震气源	0.6Mpa稳压清洁气源，除油、除水，气管直径6㎜（可无气源）
	电源	100-240VAC，50/60Hz，4A 功率300W
	其他	无强磁场，无腐蚀气体

注：
*1用EPSI模式在实验室环境下测量Sa为0.2nm硅晶片，单条纹，全视场80μm滤波。
*2粗糙度性能参数依据ISO 25178国际标准在实验室环境下测量Sa为0.2nm硅晶片RMS参数获得。
*3台阶高性能参数为依据ISO 10610-1:2009标准在实验室环境下测量4.7µm台阶高标准块获得。
*4当设备软件噪声评价4nm≤3σ≤10nm时，粗糙度RMS重复性下修为0.015nm，台阶高准确度下修为0.7%，台阶高重复性下修为0.12%；当软件噪声评价3σ＞10nm，环境不满足设备使用要求，需更换场地。

关键词：

尺寸测量类

SJ5100-Prec300高精度光栅测长机

VJ系列3D轮廓测量仪