SuperView W1 光学3D表面轮廓仪

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半导体领域专项功能

●同步支持 6、8、12 英寸三种规格的晶圆片测量，并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆

●具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能，能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值

●具备划片工艺中激光镭射开槽后的槽道深宽轮廓数据测量功能，能够一键实现槽道深宽相关的面和多条剖面线的数据测量与分析

●具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量，覆盖从 1nm~1mm 的测量范围，实现高精度测量

技术指标

仪器型号			superview W3
仪器尺寸			1000 X 900 X 1500
仪器主机重量			< 500 kg
光源			白光 LED
影像系统			1024 X 1024
干涉物镜			10x,(2.5x,5x, 20x,50x,100x)
光学 ZOOM			0.5X , (0.75X , 1X , 0.375X)
标准视场			0.98 x0.98mm
物镜塔台			5 孔电动
XY位移动平台		尺寸	450 x 450mm
		移动范围	300 x 300mm
		负载	10kg
		控制方式	电动
水平调整			±6" , 电动
Z 轴聚焦		行程	100mm 电动
		控制方式
Z 向扫描范围			10mm
形貌重复性			0.1nm
粗糙度 RMS重复性			0.005nm
台阶		准确度	0.3%
测量		重复性	0.08% 1o
环境要求
1	使用环境:无强磁场, 无腐蚀气体			4	环境振动:VC-C或更优
2	工作温度: 15c-30c, 温度梯度 < 2c/60分钟			5	隔振气源:0.8Mpa稳压清洁气源,除油除水,气管直径6mm (可无)
3	相对湿度:5%-95%RH , 无凝露			6	供电功率:330W
其他要求
1	光源不宜长期保持在高亮状态			2	测量时请勿直接用手晃动仪器机台