真空等离子清洗机

真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。

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产品详情

一、简介：

1.概要

2.产品特点

产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品；

水平电极设计，可满足软性产品处理需求；

低耗能、耗气产品；

便捷的收放板方式；

真空系统集成，占地面积小；

合理的等离子反应空间，使处理更均匀；

集成的控制系统设计，使操作更方便；

3.行业应用

手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化；

PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁；

半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理；

陶瓷：封装、点胶前处理；

表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻；

塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化；

ITO涂覆前表面清洗。

二、技术规格：

1.设备规格

2.厂务规格要求

交流电源规格	电源：AC380V，50/60Hz，5线，50A
厂务排气	流量：2.0 m3/min
厂务工作气体要求	流量：1~10 L/min 压力：3~7 kg/cm2 管径：6×4 mm 材质：PU管纯度：99.99%以
厂务压缩空气要求	流量：1~10 L/min 压力：3~7 kg/cm2 管径：8×5 mm 材质：PU管露点：-40℃以下 Particle＞0.3μm：10Pcs/ft3

3.一般规格

危险标识	高压危险标识
使用环境	温度：15~30℃ 湿度：30~70
其他注意事项	不可有可燃性气体，腐蚀性气体，爆炸或反应性粉尘气瓶需固定