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超景深 3D 数码显微镜为I数M智超景深 3D 数码显微镜超景深 3D 数码显微镜 DI-AM1160 拥有出色的性能，满足各类型应用需求，无论您用于工厂产线上的抽检、工艺实验室的失效分析，还是高校实验平台的科学研究、政府机关的检验鉴定，均可提供清晰的观察能力、精确的测量结果以及流畅、简便的使用体验。 轻松应对各类型样品观察需求· 内置明场、明场片射、暗场、暗场片射、混合照明、透射照明和偏振照明方式，可以自由选择片射角度。· 超大倍率范围，全自动变倍，轻松应对从低到高各倍率的转换需求。· 可倾斜机头搭配可旋转载台，各个角度都可轻松完成拍摄。 功能强大的超景深合成与图像拼接算法超大景深合成的范围，满足大体积样品的观察需求。·高速度、高质量的 2D 拼接功能，可搭配图像提升功能使用。超大面积的拼接尺寸，满足各类 2D 拼接、3D 拼接需求。··高质量、高分辨率的图像观测· 搭载自研高像素、高速度相机，图像细节对比度高，清晰锐利。· 配有 4 颗高数值孔径物镜，色差、球差矫正优异，光学分辨率高。· X、Y 方向 2 倍、3 倍的图像分辨率增强功能，无需再放大与拼接，即可大大提高图像分辨率。· 一键开启去除反光 / 光晕、光学阴影或 HDR 功能，优化图像效果。类型丰富的测量功能丰富的 2D、3D 测量工具，高精度的测量结果，满足各类测量需求。粒子计数模块、粗糙度检测功能，轻松完成检测，获得统计数据。·· 易于操作的人性化设计· 配备侧面相机，支持快速对焦，减少操作，还能防止误撞损坏物镜。· 载台、转塔、对焦 Z 轴电动化设计，搭配操作手柄，极大地简便了操作。· 简洁直观的软件界面，各种功能一目了然，即刻上手操作。 模糊到清晰，只需一步 精准控制，高效成像开启 AI 图像提升 自动化操作，实验不再繁琐告别模糊，迎接清晰基于 AI 技术的发展，我们将 AI 技术与图像增强功能相结合，开发了实时的 AI 图像增强功能。可通过一键开启 AI，无需等待或多次成像，即可获得流畅的高质量、高分辨率的动态图像。为了提高使用人的工作效率，我们将超景深 3D 数码显微镜转塔、照明切换、Z 轴、载物台移动等做了电动化设计。自动化的设计，大大降低了使用人的学习成本，无需繁琐的操作，即可得到满意的图像。原图AI 图像增强一键 3D 生成，多样模式选择3D 合成不再困难传统 3D 合成算法难以解决飞线样品的 3D 合成问题，也对样品平面上微小高度起伏的 3D 合成与测量无能为力。基于强大的算法开发能力，创新性的开发出了专为飞线 3D 合成与专为微小样品合成的算法模块。有效解决了图像上异常的凸起和坍塌问题与无法体现微小高度起伏的 3D 结构的问题。标准 3D 合成 飞线 3D 合成标准 3D 合成微纳3D 合成轻松应对各类型样品观察需求多照明切换 - 各类样品都能轻松打光多角度覆盖的多功能照明，内置明场、明场片射、暗场、暗场片射、混合照明和透射照明方式，透射、反射光路都还可搭载偏振组件，实现偏光照明。无需复杂操作，一键即可切换照明方式；也可再现拍摄设定，重现之前图像的拍摄条件。照明方向明场落射暗场片射照明方向二D暗场 明场 >< 明场片射混合照明暗场落射晶圆微结构 - 暗场照明 500X晶圆微结构 - 明场照明 500X超大倍率范围，全自动变倍倍率切换的过程由电动变焦系统和电动转塔自动完成。超大倍率范围一键切换，轻松应对从低到高各倍率的转换需求。得益于转塔超高的重复定位精度，倍率切换后视场中心位置保持不变，无需重新定位待观察区域。可倾斜机头搭配可旋转载台，各个角度都可完成拍摄机头可左右自由角度倾斜，原位锁、倾斜锁双重保护，防止物镜与显微主体受到损害。机头倾斜观测功能中，载台自动上升到倾斜旋转轴位置，始终处于对焦状态，全过程可通过单手完成。载台支持 180°自由角度旋转，搭配倾斜机头可实现各角度的拍摄与测量。09 10功能强大的超景深合成与图像拼接算法超景深合成光学系统的分辨率与景深相互关联，放大倍率高，则景深小。传统显微镜观察具有高低结构的样品时，会出现单个视野内部分区域处于离焦状态。DI-AM1160 通过对焦 Z 轴带动光学系统在 Z 方向的扫描合成，获得整个视野中的全聚焦图像，原先离焦位置的细节也可以尽收眼底。超高精度 3D 合成单一照明方式合成 3D 结构，部分样品在细节纹理上会出现偏差，无法获得样品细节纹理的真实图像。研发超高精度 3D 合成算法。通过获取多种照明方式图像，并通过算法合成为 3D 图像，构建更精确的3D 显示形貌。高精度 3D 合成标准 3D 合成高精度 3D 合成标准 3D 合成2D 拼接 3D 拼接对于同时有高分辨率和大面积观察需求的样品，2D 拼接功能将载物台在 XY 方向上扫描拼接区域，同时进行合成。图像融合算法，使得拼接位置边缘、形状匹配，图像整体连贯自然，具有一致的色彩和亮度，做到真正的无缝衔接。创新的运动合成优化策略，使得该功能在同类产品中速度更快，效率更高。3D 拼接可通过结合超景深功能和 2D 拼接功能，在 2D 拼接的过程中对于每一个视场，获取 Z 方向的 3D信息，使得有一定高度差的大面积样品，各个区域都可以实现全视场对焦状态。生成的 3D 模型可以用于目标整体形状的还原，也可以进一步用于测量。拼接算法在 2D 拼接功能色彩、几何匹配的基础上，实现高度的准确匹配，实现大面积的 3D 图像显示。高质量、高分辨率的图像观测DI-AM1160 搭载了自研高像素、高速度相机，图像细节对比度高，清晰锐利。配有 4 颗高数值孔径物镜，色差、球差矫正优异，光学分辨率高。还研发了实时 AI 图像增强与分辨率增强，搭配去除反光、去除光晕、光学阴影与 HDR 图像提升功能，致力于提供用户高水平的图像观测体验。分辨率增强超景深显微镜 DI-AM1160 搭载了高分辨率 4K 相机，高分辨模式拍摄可达 4000*3000 像素。通过开启分辨率增强功能，可在 4K 成像的基础上，实现 XY 方向上 2 倍、3 倍图像分辨率增强，即可大大提高图像分辨率。原图分辨率增强图像去除反光强反射样品导致图像部分区域过曝一直是显微成像的难题。对于样品反射较多的区域，通过合成改变曝光时间的多张图像，可以在降低过曝区域亮度的同时保持图像的特征和细节。去除反光原图去除光晕在暗场照明出现环形光晕时，3D 数码显微镜通过合成改变照明方向后的多张图像，可以避免暗场光晕导致的部分区域过曝的情况，并保留图像的特征和细节。去除光晕原图光学阴影合成改变照明方向后的图像，可以从不同角度强调图像上的阴影效果，增强明暗对比，将样品上的凹凸关系、划痕等更加直观的呈现。光学阴影原图HDR当样品的灰阶较为接近，特征不易分辨时，通过合成改变快门速度的多张图片，获得动态范围更大的图像HDR 图像一方面拓展了图像的亮度范围，另一方面展现了灰阶接近处的细节。HDR高精度 、类型丰富的测量功能丰富的2D 测量工具仅需鼠标操作，即可对拍摄的图像进行平面测量，测量内容包括了长度、角度和面积等。针对图像的特点也可以使用抽取亮度或颜色的方式进行统计测量。为了预防人为引入的偏位误差，提供自动边缘检测的辅助功能，开启后选择的测量位置自动贴合特征边缘，更正测量点。功能繁多的 3D 测量模块生成 3D 模型后，即可实现点高度、轮廓、体积、粗糙度等多种测量功能，测量内容包括了长度、高度和体积大小的测量，还包括寻找图像最高和最低点、测量图像粗糙度等。3D 轮廓测量功能同样提供自动边缘检测的辅助功能，开启后选择的测量位置自动贴合特征边缘，更正测量点。粗糙度检测功能生成 3D 模型后，可以选择线粗糙度功能，通过在 3D 显示图像上划取线段，选择对应 λs、λc 参数，即可输出 Ra、Rz、Rp、Rv 等结果，完成线粗糙度检测；也可以选择表面粗糙度功能，在 3D 显示图像上划取各形状的区域，完成表面粗糙度的检测。粗糙度测量结果可保存并导出为 CSV 数据。粒子计数模块可通过抽取颜色或亮度的方式，对选取区域内的目标物进行计数和面积测量。通过去除粒子与填孔功能，让目标物选取更精准，统计数据结果更准确。更人性化设计的操作系统多种简化操作设计，无需长时间练习，初学者也能拍出高质量图像。“快速对焦”的侧面相机设计搭载了能确认载台位置与样品聚焦情况的侧面相机。可以点击样品所需聚焦位置，快速找到焦平面。还可以确认镜头与物体的相对位置，防止误操作碰坏镜头。直观的软件界面，引导你完成拍摄工作简洁直观的软件界面，各种功能一目了然。各项功能都带有引导，辅助完成拍摄与测量工作。载台、对焦 Z 轴电动化设计，简便操作载台、转塔、对焦 Z 轴的电动化设计，搭配操作手柄，极大地简便了操作流程。应用场景汽车超景深显微镜在汽车行业的应用非常广泛。可以用于检查车体表面涂装的厚度、均匀性，以及是否存在杂质或异物；可以用于电机的研发与检验；也常用于检测刹车片的缺陷，避免潜在的安全隐患。磨损刹车片 光学阴影 50X油漆涂料表面 100X定子铜线 消除反光 100X3C半导体超景深显微镜广泛应用于芯片线路检测、表面缺陷检测、焊接与封装检测，可进行工艺分析和失效分析，提高了产品的质量和可靠性，推动半导体制造工艺的持续优化和创新。大面积芯片 2D 拼接 300X 芯片 1500X 键合线 3D 80X锂电超景深显微镜广泛应用于电容、PCB 通孔、孔壁毛刺、裂纹、以及油渍，灰尘等污染物的检测，并直接导出检测报告。 对于显示面板生产中的表面缺陷，超景深显微镜比传统的自动光学检验（AOI）更容易发现微小的颗粒和污渍。PCBA 3D
光电检测设备主要用的行业：半导体显示行业OLED产品的光学测试，3C常规类行业全光学测试，新能源智能座舱光学测试等
Lasercheck激光非接触粗糙度仪，可在生产现场控制产品表面的粗糙度，广泛应用于片材、汽车零部件、航空航天、电子、太阳能、印刷等行业。能够实现快速非接触测量，不损伤工件表面。
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